今天我們來談談LED背光源散熱的問題，由于進展的技術，應用也越來越多樣化，然而，由于高功率發光二極管輸入功率只有1520%轉換為光，其余的80to85%轉化為熱量，熱量不及時排出到外面，那么它將使發光二極管芯片接口溫度是影響高發光效率和發光壽命。發光材料和包裝技術的發展，促使發光亮度的產品不斷提高，應用越來越廣的發光二極管，發光二極管作為背光的顯示，最近，熱門話題，主要不同類型的LED背光源技術在顏色，亮度，壽命，能耗和環保要求，比其他的傳統的冷陰極（是）更具有優勢，從而吸引行業積極。第一個單芯片發光二極管功率不高，量熱，熱的問題，使包比較簡單。但近年來，隨著技術的突破，發光二極管的封裝技術也發生了變化，從早期的單一芯片殼式包裝，逐漸發展成一個平面，大面積的芯片封裝模塊；其工作電流的early20ma低功率發光二極管，發展到目前的1/3到1高功率發光二極管一個發光二極管，輸入功率高超過瓦特，even3w，5封裝更多的進化。

由于高亮度大功率發光二極管系統來源于熱問題會影響產品的功能和質量的關鍵，將發光二極管組件的熱量排放量迅速向周圍的環境，我們首先要從包層次（母語與二語）的熱管理。目前該行業的做法是把發光二極管芯片焊接或導電膠，然后在一個散熱器，散熱器減少包裝模塊的熱阻抗，市場是目前最常見的發光二極管封裝模塊，主要來源美國流明，歐司朗，克里和泥汊為首的國際知名廠商。許多終端應用產品，如微型投影儀，車輛和照明光源，在一個特定地區的管腔體積需要超過1000lumen或灣劉鳴，通過單芯片封裝模塊顯然不足以應付，發光二極管芯片封裝和芯片直接附著基，是未來的發展趨勢。

熱是在發光二極管作為發光物體的主要障礙，由陶瓷或冷卻管是一種有效的方法防止過熱，但熱管理解決方案，使材料成本上升，高功率發光二極管散熱管理的目的是有效地減少輻射的芯片到最終產品之間的熱阻，rjunction-to-case是一種解決材料，提供一個低的熱阻，導電率高，通過芯片附著或熱金屬熱直接從芯片傳輸到外部的包。當然，導致中央處理器散熱組件和類似，是由散熱片，熱管，風扇和熱界面材料組成的氣體冷卻模塊為主，但也是一個熱水對策。與最流行的大型ledtv背光模組，40inch和46英寸的背光電源輸入分別總和550，其中80%轉變為熱，需要熱量about360w and440w。

那么如何將這些熱量？目前有用的水冷卻，但價格高和可靠性問題等；也有用熱管與散熱片和風扇冷卻，例如日本制造商sony46英寸背光液晶電視，但風機的功率消耗、噪音等問題仍然存在。因此，如何設計冷卻風扇，可以決定未來誰能勝出的關鍵。